Химические способы очистки поверхности полупроводниковых пластин и подложек

Содержание

1. Введение 2
2. Подложки интегральных микросхем и их назначение 3
2.1. Назначение подложек 3
2.2. Кремний - основной материал полупроводникового производства 4
3. Виды загрязнений поверхности подложек и пластин 5
3.1. Возникновение загрязнений 5
3.2. Источники загрязнений 6
3.3. Виды загрязнений 6
4. Методы удаления загрязнений 8
4.1. Классификация методов очистки пластин и подложек 8
4.2. Способы жидкостной обработки пластин и подложек 9
4.2.1. Обезжиривание 9
4.2.2. Травление 10
4.2.3. Промывание пластин и подложек 13
4.2.4. Интенсификация процессов очистки 13
4.3. Способы сухой очистки пластин и подложек 15
4.3.1. Термообработка 15
4.3.2. Газовое травление 16
4.3.3. Ионное травлени 17
4.3.4. Плазмохимическое травление 17
4.4. Типовые процессы очистки пластин и подложек 19
5. Заключение 20
6. Список литературы 20