Курсовая работа на тему на тему: «Технология изготовления плат для гибридных интегральных схем» (вариант 1) Исходные данные: 1. Материал: Ситалл СТ-50 2. Размеры заготовки: 60х48 мм. 3. Типоразмер платы: №7 24х30 мм. 4. Толщина платы: 0,35 мм. 5. Годовой план: 600000 6. Выход годного по обработке (ВГО): 71% 7. Выход годного по плате (ВГП):92%

СОДЕРЖАНИЕ:
ВВЕДЕНИЕ
ЧАСТЬ I. АНАЛИТИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ
1. Требования к подложкам
2. Материалы подложек
3. Обоснование применения материала
4. Технология получения ситалла
5. Механическая обработка ситалла
5.1. Резка
5.2. Шлифовка
6. Операции разделения подложек на платы
6.1(а) Алмазное скрайбирование
6.1(б) Лазерное скрайбирование
6.2. Разламывание пластин на кристаллы
ЧАСТЬ II. РАСЧЕТ
1. Определение суммарного припуска на механическую обработку
2. Определение годового расхода материала
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННОЙ ЛИТЕРАТУРЫ

Всего: 29 страниц