Заказ: 1085260

Курсовая работа на тему: «Производственный процесс изготовления микросхем» (вариант 2) Исходные данные: 1 Материал: ситалл СТ – 50. 2 Размеры заготовки: 60 х 48 мм. 3 Тип и размер платы: № 5, 24 х 30 мм. 4 Толщина платы: L = 0.35 мм. 5 Годовой план: N = 600000. 6 Выход годного по обработке: V1 = 81 %. 7 Выход годного: V2 = 92 %.

Курсовая работа на тему: «Производственный процесс изготовления микросхем» (вариант 2) Исходные данные: 1 Материал: ситалл СТ – 50. 2 Размеры заготовки: 60 х 48 мм. 3 Тип и размер платы: № 5, 24 х 30 мм. 4 Толщина платы: L = 0.35 мм. 5 Годовой план: N = 600000. 6 Выход годного по обработке: V1 = 81 %. 7 Выход годного: V2 = 92 %.
Описание

СОДЕРЖАНИЕ:
Введение
1 Технология получения ситалла
2 Технология получения подложек
2.1 Резка слитков на пластины
2.2 Шлифовка и полировка
2.3 Расчёт
3 Технология получения плат
3.1 Скрайбирование
3.2 Ломка пластин на платы
3.3 Расчёт
Список используемой литературы

Всего: 16 страниц





Курсовая работа на тему: «Производственный процесс изготовления микросхем» (вариант 2) Исходные данные: 1 Материал: ситалл СТ – 50. 2 Размеры заготовки: 60 х 48 мм. 3 Тип и размер платы: № 5, 24 х 30 мм. 4 Толщина платы: L = 0.35 мм. 5 Годовой план: N = 600000. 6 Выход годного по обработке: V1 = 81 %. 7 Выход годного: V2 = 92 %. (Решение → 33236)

Курсовая работа на тему: «Производственный процесс изготовления микросхем» (вариант 2) Исходные данные: 1 Материал: ситалл СТ – 50. 2 Размеры заготовки: 60 х 48 мм. 3 Тип и размер платы: № 5, 24 х 30 мм. 4 Толщина платы: L = 0.35 мм. 5 Годовой план: N = 600000. 6 Выход годного по обработке: V1 = 81 %. 7 Выход годного: V2 = 92 %. (Решение → 33236)

Курсовая работа на тему: «Производственный процесс изготовления микросхем» (вариант 2) Исходные данные: 1 Материал: ситалл СТ – 50. 2 Размеры заготовки: 60 х 48 мм. 3 Тип и размер платы: № 5, 24 х 30 мм. 4 Толщина платы: L = 0.35 мм. 5 Годовой план: N = 600000. 6 Выход годного по обработке: V1 = 81 %. 7 Выход годного: V2 = 92 %.