Контроль качества паяных соединений

Факультет заочного обучения

Кафедра полупроводниковой электроники и наноэлектроники

Контрольная работа

Предмет процессы сборки в технологии производства изделий микроэлектроники

Тема работы: «Контроль качества паяных соединений»

Разработал          

                                                         Подпись________      дата_________

Руководитель производственной практики                         

                                                         Подпись________      дата_________

Воронеж 2015

Оглавление

1. Введение                                                                              3

2. Оптический контроль паяных соединений                           6

3. Электрический контроль паяных соединений                       10
4. Комплексные методы контроля паяных соединений              13
5. Термоэлектрический контроль паяных соединений               14
6. Литература                                                                          21

Введение

Диагностика качества паяных соединений при монтаже радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) имеет большое значение, т.к. по её результатам может быть сделан вывод о совершенстве технологического процесса, надёжности аппаратуры и её устойчивости к внешним воздействиям.

Ю.М. Урличич, доктор технических наук, член Президиума Российской академии космонавтики им. К.Э. Циолковского  
Н.С. Данилин, доктор технических наук, академик Российской инженерной академии ОАО “Российские космические системы”, Москва

Эта техническая задача давно находится в поле зрения технологов сборочно-монтажных процессов. Методы контроля качества паяных соединений с целью обнаружения поверхностных, внутренних и сквозных дефектов были установлены ГОСТами 19249-73, 23479-79, 18442-80 и 24715-81, а ГОСТ 26126-84 установил ультразвуковые (неразрушающие) методы контроля качества паяных соединений. Стандарты распространяются на паяные соединения, выполненные всеми способами пайки, число которых на сегодня с разновидностями локальной пайки не менее десяти, а число типичных дефектов в паяных соединениях и того больше [1]. К наиболее типичным дефектам паяных соединений относятся поры, раковины, шлаковые и флюсовые включения, непропаи и трещины.

Очевидно, что паяные соединения в процессе производства РЭА должны подвергаться неразрушающему контролю. Принцип неразрушающего контроля (НК) – наблюдение, регистрация и анализ результатов взаимодействия с объектом контроля воздействующих факторов (физических полей, т.е. излучений, или веществ), причём характер этого взаимодействия зависит от химического состава, строения, состояния структуры контролируемого объекта и т.п. В зависимости от типа физического взаимодействия с контролируемым объектом неразрушающий контроль подразделяют на девять основных видов: оптический, электрический, тепловой, акустический, магнитный, вихретоковый, радиоволновый, радиационный и контроль проникающими веществами. Каждый вид НК решает ограниченный круг задач.

Важной характеристикой любых методов НК является их чувствительность – выявление наименьшего по размерам дефекта. При определении предельно допустимой погрешности НК паяных соединений следует учитывать для конкретных изделий дополнительные погрешности, возникающие от шероховатости контролируемой поверхности, структуры материала, геометрических размеров зоны контроля и других влияющих факторов.

В серийном производстве РЭА используют в основном два метода НК паяных соединений – оптический и электрический. 3D-системы автоматической оптической инспекции (АОИ) определяют качество паяных соединений, а системы измерения с летающими пробниками (ИЛП) измеряют сверхмалое переходное сопротивление паяных соединений.

Эти системы позволяют контролировать и анализировать результаты работы автоматического сборочно-монтажного оборудования и измерять параметры, характеризующие качество паяных соединений.

В исследовательских целях используют также акустический, вихретоковый и рентгеновский методы НК паяных соединений. Акустический метод позволяет выявлять глубинные дефекты типа нарушения сплошности, расслоения, непропая, определять их координаты и размеры, измерять толщины, обнаруживать и регистрировать развивающиеся трещины. При акустическом НК применяют в основном ультразвуковые частоты от 20 кГц до 30 МГц. Метод имеет высокую чувствительность к росту дефектов – обнаруживает увеличение трещины на 1...10 мкм, причём измерения можно проводить в рабочих условиях при наличии механических и электрических шумов.

Вихретоковый НК основан на анализе взаимодействия внешнего электромагнитного поля с электромагнитным полем вихревых токов, наводимых этим полем в объект контроля. Его особенности: бесконтактность, нечувствительность к изменению влажности, давления и загрязнённости поверхности объектов контроля непроводящими веществами, а также малая глубина контроля, что связано с особенностями проникновения электромагнитных волн в объект контроля.

Вихретоковые методы обеспечивают обнаружение трещин, раковин, неметаллических включений и других видов нарушений сплошности, измерение толщины покрытий, нанесённых на электропроводящую основу, проверку химического состава и механических свойств объектов.

Рентгеновский контроль позволяет проверять места паяных соединений неразрушающим способом в изделиях электроники, которые не могут быть проконтролированы оптическими средствами.

Например, рентгеноскопия обеспечивает исследование качества паяных соединений в корпусах с матрицей выводов, таких как BGA. Она также может использоваться для проверки качества присоединения проволочных выводов внутри корпусов полупроводниковых приборов и поверхностно монтируемых компонентов с очень малым шагом выводов. Традиционно рентгеновский контроль использовался для анализа эксплуатационных отказов и других исследовательских целей. В последнее время системы рентгеноскопии были настолько усовершенствованы, что их стали применять и для контроля качества в серийном производстве.

Оптический контроль паяных соединений

За последние десять лет в связи с дальнейшей миниатюризацией изделий электронной техники и одновременным повышением требований к приёмке продукции остро встала задача обеспечения контроля в процессе производства аппаратуры. Стремительно растёт скорость автоматов сборки и монтажа печатных узлов. Сегодня в автоматическом режиме нужно контролировать установку и монтаж компонентов с размерами 01005 (0,4х 0,2 мм), качественное нанесение под компоненты BGA пасты с шагом 0,5 мм и диаметром 0,3 мм и менее, а также измерять высоту и объём столбика пасты. При этом количество выводов может достигать 500 с шагом 0,3 мм. Поэтому практически во всех современных производствах радиоэлектронной аппаратуры используют многофункциональные автоматические линии, в состав которых обязательно входят системы АОИ и ИЛП. Для отработки технологических процессов и детального анализа изделий электронной техники используют также радиографические и разнообразные электрические методы контроля паяных соединений.

Для снижения дефектов при пайке разрабатываются и внедряются новые припои и флюсы. В то же время внедрение бессвинцовых припоев привело к появлению новых дефектов в паяных соединениях [2]. Поскольку “бессвинцовая эпопея” привела к заметным последствиям в производстве РЭА, представляется целесообразным пояснить её суть на примере. Сравним известный олово-свинцовый припой Sn61Pb39 с бессвинцовым припоем SN95,5Ag4Cu0,5. Температуры плавления этих припоев 183 и 217оC, но рабочая температура пайки 220…230оС и 270…280оС соответственно. Известно, что при подъёме температуры на каждые 8о все процессы ускоряются в два раза (закон Аррениуса) [3]. Ускоряются деструкционные процессы и химические реакции при отверждении и сушке, отражающиеся на надёжности паяных соединений. В числе факторов, снижающих надёжность, в [2] отмечают низкую пластичность бессвинцовых припоев, худшую смачиваемость и растекаемость, образование интерметаллидов, укрупнение зёрен, образование дислокаций, трещин и оловянных усов, термические повреждения компонентов и ряд других факторов, в том числе затруднения с АОИ. Поэтому новые методы контроля качества паяных соединений на этапе производства должны повышать достоверность контроля при одновременном согласовании с технологическим циклом и экономической целесообразностью.

С экономической точки зрения целесообразно использовать автоматические методы контроля качества аппаратуры непосредственно в процессе её изготовления. В идеале инспекционная система должна присутствовать после каждой технологической операции. Именно так должна решаться проблема оптической инспекции, если при очень плотном монтаже используются компоненты с минимальными размерами наряду со сложными компонентами BGA, CSP и т.д. Известно, что более 60% всех дефектов при сборке изделий обусловлены качеством нанесения паяльной пасты (рис. 1). В таком случае применение системы АОИ для контроля качества нанесения паяльной пасты обязательно, так как она позволяет после первого этапа технологического цикла обнаружить возможный дефект и произвести необходимую корректировку рабочей программы автомата трафаретной печати [4].

Система АОИ качества паяных соединений должна обеспечивать 100%-ную инспекцию печатных узлов с высокой скоростью, чтобы не быть “слабым звеном” в сборочной линии поверхностного монтажа. Необходимо, чтобы она была оборудована нужным количеством цветных камер высокого разрешения для качественного распознавания образов миниатюрных и сложных компонентов, чтения маркировки компонентов. Система должна быть готовой к инспекции компонентов типоразмера 01005, в том числе на базе бессвинцовых технологий. При использовании после автомата установки компонентов система должна обеспечивать максимальную неподвижность печатного узла, быть оснащённой специальным программным обеспечением, позволяющим быстро и просто создавать рабочие процедуры с использованием библиотеки компонентов и образов, а также обладать эргономичным дизайном, удобным для технического обслуживания.

Одна из лучших технологий АОИ-3D на базе новой концепции тройной подсветки, облегчающей визуальную инспекцию паяного соединения, реализована в Японии, где выпускаются как встраиваемые в линию, так и настольные системы АОИ, предназначенные для контроля качества сборки печатных узлов (электронных модулей) в соответствии со стандартами IPC. Японские системы позволяют обнаруживать дефекты и выявлять причины их появления на этапах нанесения пасты, установки компонентов, оплавления припоя и пайки волной. Критерии определения качества соответствуют стандарту IPCA610C [4].

Тройная подсветка осуществляется светодиодами: белая (главная), красная (боковая) и рассеянная по оси (англ. Diffuse On Axis Lighting) под углом 90о к поверхности платы. Сочетания подсветок предоставляют 6 вариантов освещения плат, обеспечивающих с помощью цифровой XGA-камеры высокую видимость дефектов в паяных соединениях (в том числе в тени высоких компонентов). Разрешающая способность тестовой системы позволяет инспектировать паяные соеди нения выводов SMD-компонентов* с размерами корпусов 0,4 х 0,2 мм. Уникальная система подсветки позволяет контролировать качество паяных соединений после оплавления в печи и пайки волной. При этом из захваченного видеокамерой образа выделяется лишь галтель паяного соединения, по образу которой производится 3D-контроль паяного соединения.

Система особенна ещё и тем, что именно она (а не оператор) принимает решение о годности контролируемого объекта.

Технические решения, высокое быстродействие (до 16 х104 соед./ч) и многофункциональность вывели данную систему АОИ-3D в лидеры, оставляя позади сканерные и векторные системы. АОИ-3D используют для контроля качества пайки выводов микросхем, чип-резисторов, чип-конденсаторов, транзисторов и других компонентов. Результаты тестирования могут выводиться на монитор, принтер, маркировочное устройство, в файл, в программу сбора и обработки статистических данных.

На мониторе оператора результаты тестирования выводятся в цвете с отображением дефектных мест.

Другая высококлассная система АОИ качества паяных соединений и установки компонентов выпускается в США. Обладая самой высокой скоростью инспекции в своём классе (до 65 см2/с), система способна инспектировать компоненты вплоть до размера 01005.

Это осуществимо благодаря цветным камерам с разрешением до 5,0 Мпикс. К примеру, для инспекции печатного узла сотового телефона с размерами 130 х 250 мм и количеством установленных компонентов 1000 шт. системе необходимо всего 20 с. Во время инспекции печатный узел перемещается без ускорений, а неподвижные камеры, расположенные сверху, обеспечивают максимально точную и стабильную инспекцию. Американскую систему АОИ можно применять не только на массовых производствах, но и на среднесерийных производствах сложных электронных изделий.

Электрический контроль паяных соединений

Одним из факторов надёжности выпускаемой радиоэлектронной продукции является соответствие параметров всех элементов и связей внутри схемы, т.е. для подтверждения качества необходимо убедиться, что в процессе производства получено изделие, точно соответствующее конструкторской документации. Такое внутрисхемное тестирование может быть осуществлено только на автоматическом тестовом оборудовании с летающими пробниками или адаптерного типа.

Тестеры с летающими пробниками не требуют специальной конструкции платы и индивидуального адаптера и способны гибко менять стратегию проверок. Последнее качество позволяет использовать их не только при производстве, но и в процессе дальнейших испытаний изделия. Это подтверждают данные о парке тестеров электрического контроля на европейских предприятиях, производящих электронику для аэрокосмических целей (рис. 2) [5].

Электротестеры с летающими пробниками предназначены для опытного, мелкосерийного и среднесерийного производства с большой номенклатурой изделий. Система не требует изготовления тестовых адаптеров и другой оснастки, что значительно сокращает время подготовки производства новых изделий. Разработка тестовых программ выполняется методом трансляции практически из всех систем проектирования (35 систем автоматизированного проектирования, включая PCAD, OrCad и другие). В конструкцию тестера входят по два независимых подвижных пробника и по одной цифровой видеокамере для распознавания реперных знаков и оптической инспекции с каждой стороны платы (печатного узла). Используется высокоскоростной метод тестирования (производительность превосходит аналоги на 40%). Минимальный размер контактной площадки 50 х 50 мкм, минимальное расстояние между центрами контактных площадок 100 мкм с разрешением 3 мкм по осям абсцисс и ординат.

Систему используют для тестирования печатных узлов с анализом производственных дефектов (аналоговый сигнатурный анализ и аналоговое внутрисхемное тестирование) и для проверки печатных плат на короткие замыкания и обрывы. Надёжный контакт пробников с контактными площадками обеспечивает интеллектуальная система управления пробниками по оси аппликат, которая позволяет тестировать изогнутые и многоуровневые платы. Скорость и усилие прижима по оси аппликат возможно задавать программно.

Электротестер может быть укомплектован программным обеспечением, позволяющим выводить на экран графическое изображение платы с цветовым выделением мест неисправностей. Все результаты тестирования сохраняются в базе данных с привязкой к серийному номеру тестируемого изделия.

На рынке доступны также аналогичные электротестовые системы, предназначенные для встраивания в конвейерные сборочные линии (снабжены интерфейсом SMEMA).

По многим характеристикам они схожи с предыдущей моделью, но имеют более широкие функциональные возможности: содержат четыре независимых подвижных пробника и две цифровые видеокамеры с верхней стороны платы и восемь фиксированных пробников с магнитным креплением с нижней стороны платы; одна видеокамера служит для распознавания реперных знаков, другая – для отладки и мониторинга контактов в реальном режиме времени.

Система поддерживает следующие методы тестирования:

– аналоговый сигнатурный анализ цепей;  
– локализацию неприпаяных и закороченных выводов микросхем;  
– аналоговое внутрисхемное тестирование;  
– аналоговое и цифровое функциональное тестирование;  
– тестирование методом периферийного сканирования (опция).

Комплексные методы контроля паяных соединений

Среди комплексных систем НК паяных соединений необходимо особо отметить британские тестеры объединительных плат с подвижными разъёмами. Система объединяет три технологии тестирования: электротестирование, автоматическую оптическую инспекцию и проверку геометрии элементов и компонентов печатного узла. Предназначена она для тестирования объединительных плат на производстве и при входном контроле.

Специфика объединительных плат заключается в их больших размерах и большом количестве установленных разъёмов различных типов. Поэтому для выявления всех дефектов в таких печатных узлах используют разные технологии и тестовые платформы.

При электротестировании проверяют короткие замыкания и обрывы, а также резисторы, конденсаторы, индуктивности, диоды, стабилитроны и ёмкости цепей. Доступ к цепям платы осуществляется с помощью оригинальной системы подвижных сменных разъёмов. Тестер имеет по одной подвижной тестовой головке с каждой стороны тестируемой платы и банк автоматически сменяемых насадок (разъёмов).

Точность системы позиционирования по всем трём осям 50 мкм, разрешение по осям абсцисс и ординат 16 мкм, а по оси аппликат 7,5 мкм. В процессе тестирования головки автоматически выбирают необходимую насадку для контакта с разъёмом платы. Насадки поставляются как для стандартных, так и для оригинальных разъёмов заказчика.

Автоматическая оптическая инспекция осуществляется с помощью видеосистемы, состоящей из двух цифровых видеокамер с подсветкой (по одной с каждой стороны тестируемой платы), с разрешающей способностью 640 х 480 пикс.

Видеосистема предназначена для распознавания реперных знаков и выполнения автоматической оптической инспекции по следующим характеристикам: изогнутые или отсутствующие выводы, неправильная длина выводов, пропущенные или перевёрнутые компоненты. Точность ±0,1 мм. Скорость 1200 точек/с.

Проверку геометрии выполняют при помощи специальной сменной насадки в виде пробника с датчиком прикосновения. Насадки расположены с каждой стороны платы. Насадка выбирается подвижными головками автоматически как при электротестировании. Рабочая область 750 х 1000 мм. Максимальная высота компонентов на плате 51 мм с каждой стороны. Во время теста определяются следующие дефекты: нарушения геометрии корпуса разъёма или компонента, неправильный тип разъёма или компонента, неправильная установка разъёма по ключу. Тестовые программы в системе разрабатываются методом трансляции из систем автоматизированного проектирования.

Опционально тестер может быть дополнен подсистемой функционального тестирования.

Термоэлектрический контроль паяных соединений

Во всех предыдущих случаях решение о качестве паяного соединения принималось либо прямо по совершеннейшей оценке внешнего вида паяного соединения, либо косвенно по оценке соответствия различных измеряемых параметров компонентов или функциональных эффектов цепей их проектным значениям. Ниже описан один из новых способов контроля качества паяных соединений путём измерения параметра, непосредственно зависящего от структуры паяного соединения, – способ термоэлектрического контроля паяного соединения [6], который может быть использован при контроле и испытаниях радиоэлектронного оборудования различного назначения, преимущественно соединений выводов интегральных микросхем и других компонентов в печатных узлах.

Способ контроля качества рабочего спая термоэлектрического преобразователя с помощью естественной термопары, образованной соединяемым металлом, припоем и электродами, известен [7]. В месте пайки определяют значения термо-ЭДС и по результатам измерений строят временную зависимость термо-ЭДС, при этом фиксируя величину термо-ЭДС в момент вывода источника тепла из зоны пайки. Качество пайки оценивается устройством поиска дефектных паяных соединений по результатам сравнения измеренных величин с эталонными значениями.

Однако эти технические решения нельзя использовать при активном контроле печатных узлов в поточном производстве, так как невозможно согласовать скорость технологического процесса пайки и скорость контроля паяного соединения из-за конструкции выводов компонентов и технологии их распайки на печатные платы с открытыми контактными площадками.

Новое техническое решение – термоэлектрический контроль паяного соединения с измерительным устройством – позволяет устранить указанные недостатки и производить оперативную и достоверную оценку качества паяного соединения в течение всего времени технологического цикла. Суть нового решения заключается в определении значений термо-ЭДС в месте пайки при помощи естественной термопары, образованной соединяемыми металлами контактных площадок и выводов компонентов, припоем и измерительными зондами (щупами). Далее автоматически строится временная зависимость термо-ЭДС с определением величины термо-ЭДС в момент вывода источника тепла из зоны пайки. Измеренные величины сравниваются с эталонными значениями. Дополнительно определяют время воздействия источником тепла на зону пайки, время затвердевания припоя и значение термо-ЭДС в момент начала затвердевания припоя.

После этого производится вычисление среднестатистических значений величин, определяемых в результате серии экспериментов, и оценка качества пайки по отклонениям величин от доверительной области.

На рис. 3 показан вид характерной кривой изменения термо-ЭДС, получаемой в ходе проведения испытаний соединений. Стабилизация величины термо-ЭДС характеризует процесс стабилизации механических и тепловых факторов в зоне соединения, при этом истинную информацию о качестве содержат только параметры, характеризующие кривую термо-ЭДС в стационарных точках.

Стационарными считаются следующие точки кривой термо-ЭДС:

– начало разогревания зоны пайки при тепловом контакте источника тепла с зоной пайки t0;  
– точка плавления припоя t1;  
– точка стабилизации тепловых процессов в зоне пайки t2;  
– точка вывода источника тепла из зоны пайки t3; стабилизации температуры во время затвердевания порции припоя t4;  
– окончание фазового перехода t5;  
– остывание области пайки t6.

В качестве информационных параметров выбраны величина термо-ЭДС на момент вывода источника тепла из зоны пайки E(t3) и время установления этой величины (t2 - t0), а также величина термоЭДС в начале фазового перехода E(t4), соответствующая температуре затвердевания припоя, и время фазового перехода (t5 - t4).

На рис. 4 показана структурная схема устройства контроля паяного соединения. Контактный узел снятия термо-ЭДС образует сложную термопару, составленную из соединяемых металлов 12 и 13, припоя 11 и электрических измерительных зондов (щупов) 9 и 10.

Термо-ЭДС “естественной термопары” характеризует кинетику физических и химических процессов пайки, определяющих качество паяного соединения. Сигнал с термопары

поступает на вход усилителя. С помощью других электронных блоков устройства производится выдача стробирующих импульсов отсчёта, измерение длительностей стационарных интервалов, снятие информационных отсчётов, вычисление среднестатистических значений и доверительных интервалов.

Устройство термоэлектрического контроля паяного соединения включает: усилитель сигнала термо-ЭДС; дифференцирующий блок, определяющий моменты стабилизации значений термо-ЭДС; блок нуль-органа, фиксирующий начало и конец стационарных участков термо-ЭДС; блок измерения длительностей стационарных интервалов; блок снятия информационных отсчётов; блок логического устройства выдачи стробирующих импульсов отсчёта; блок вычисления среднестатистических характеристик отсчётов; блок принятия решений на основе сравнения текущих параметров с их априорными оценками; регистрирующий блок.

При контакте проводящих зондов с поверхностью соединяемых металлов, свободных от припоя, снимается значение термо-ЭДС.

Конструкция зондов, их теплопроводность и теплоёмкость рассчитаны так, чтобы температура в точке контакта к моменту каждого нового цикла измерения была одной и той же или имела минимальную дисперсию. Материалы зондов выбирают из расчёта минимизации паразитной термо-ЭДС самих зондов и обеспечения одинаковых условий контакта (исключения возможности залуживания зондов и т.п.). Давление при контакте зондов с выводами не должно превышать допустимого значения для выбранной технологии пайки. Для исключения отклонений технологических характеристик термопар расстояние между точками контакта фиксировано. Зонды и поверхность соединяемых при пайке металлов должны замкнуть измерительную цепь непосредственно перед внесением источника тепла в зону пайки (момент времени t0).

Электрический сигнал с зондов усиливается в блоке 1, с выхода которого сигнал поступает на дифференцирующий блок 2 и блок ключа снятия информационных отсчётов 5.

Блок принятия решений 8 реализует оптимальную статистическую обработку по критерию “оптимального наблюдателя” (“минимального риска”). Отсчёты выбранных текущих параметров учитываются как координаты многомерного вектора.

Далее вычисляются характеристики распределения случайного многомерного вектора. Качество пайки оценивается по отклонениям отдельных реализаций (отсчётов) за пределы многомерной доверительной области, найденной по критерию “минимального риска”. Результаты контроля регистрируются блоком 14 и могут быть использованы непосредственно для внесения коррекции в технологический процесс в целях устранения причин возникновения обнаруженных дефектов.

Такой способ контроля паяных соединений был проверен в серийном производстве. На полуавтоматической линии монтажа печатных узлов на многослойные печатные платы были распаяны выводы микросхем серии 74хх.

При распайке выводов источник тепла (наконечник паяльника) был нагрет до 255°С, время одной пайки составило 1,2…1,4 с. В зависимости от климатических условий в производственном помещении среднестатистическое значение величины термо-ЭДС на момент отрыва паяльника от зоны пайки на многослойной печатной плате удовлетворяло диапазону 0,9…1,1 мВ, а значения верхнего и нижнего доверительных порогов соответственно были равны 1,4 и 0,5 мВ. Обнаруженные дефекты паек характеризовались аномальными отклонениями измеряемых параметров от их среднестатистических оценок: значения термо-ЭДС в отдельных случаях достигали 2…3 мВ, в других были равны 0…0,3 мВ. Вычисление доверительных порогов и оценка качества осуществлялись путём обработки термограмм, записанных в память персонального компьютера. На одной многослойной печатной плате производилось 1500 паек с одновременным термографированием каждого паяного соединения. Распайка выводов микросхем на многослойные печатные платы с открытыми площадками производилась автоматом пайки. Исполнительный механизм паяльника был дополнительно снабжён измерительными зондами, присоединёнными к металлическим выводам, подлежащим пайке.

Признанные негодными в ходе термоэлектрического контроля паяные соединения были подвергнуты разрушающему контролю путём снятия шлифов с зон паек. Метод шлифов подтвердил дефектность только 80% паяных соединений.

В 20% случаев с помощью шлифов обнаружить дефекты в паяных соединениях не удалось. Это объясняется тем, что плоскость сечения шлифов не прошла через зоны дефектов (что говорит о недостаточной достоверности метода шлифов). Проведённые дополнительные исследования паяных соединений, забракованных способом термоэлектрического контроля, позволили сделать вывод о высокой достоверности термоэлектрического метода контроля (95…97%) качества паяных соединений.

Использование на производстве нового способа контроля паяных соединений позволит повысить качество и надёжность серийно выпускаемой радиоэлектронной аппаратуры.

Литература

1. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств. – М.: Техносфера, 2007. 
2. Гафт С., Матов Е. Стратегия контроля качества при переходе к бессвинцовым технологиям. – Электроника НТБ. – 2005. – № 5. 
3. Штиллер В. Уравнение Аррениуса и неравновесная кинетика. – М.: Мир, 2000. 
4. Моисеенко А. Автоматическая оптическая инспекция – системы Se-300 ultra и Flex ultra // Печатный монтаж. – 2008. – № 4. – С. 4–8. 
5. Насонов А. Электрическое тестирование изделий высокой надёжности // Печатный монтаж. – 2008. – № 5. – С. 32–34. 
6. Данилин Н.С., Белослудцев С.А. Заявка на изобретение № 2007111194 от 27.03.2007. 
7. Патент РФ № 2093926. Способ контроля качества рабочего спая термоэлектрического преобразователя / А.В. Каржавин; А.А. Касаткин; Заявка № 96107344/25 от 16.04.1996; Опубл. 20.10.1997.