Регулятор температуры и влажности в погребе

 

1.ВВЕДЕНИЕ

Данная тема курсового проекта «Регулятор температуры и влажности в погребе».

Датчиком влажности и температуры в разработанном регуляторе служит SHT21D. Текущая информация о температуре и относительной влажности воздуха в погребе, о состоянии исполнительных устройств (нагревателя и вентилятора) выводятся на двухстрочный символьный ЖКИ регулятор, а по запросу передается в компьютер по интерфейсу RS-485. В энергозависимую память прибора в 00:00 записываются сведения о температуре и влажности и в 06:00 тех же суток.

В ходе выполнения курсового проекта необходимо разработать комплект конструкторской документации для устройства «Регулятор температуры и влажности в погребе», а так же выполнить расчеты электрических параметров печатного проводника, расчет технологичности конструкции. Разработать чертежи: сборочный чертеж, чертеж печатной платы конструкции.

 

2. КОНСТРУКТИВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ТИПОВЫХ ЭЛЕМЕНТОВ СХЕМЫ

2.1 Микросхема DD1. Изображение корпуса приведено на рисунке 1.

Рисунок 1

 

Вид монтажа:

DIP;

Напряжение питания:

4.5-5.5 В;

Напряжение батареи:

2-3.5 В;

Температурный диапазон

От -40 ° C до +85 ° C.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.2 Микросхема DD2. Изображение корпуса приведено на рисунке 2

Рисунок 2

 

Маркировка:

SN75176BD;

Вид монтажа:  

DIP;

Напряжение питания:

4.75-5.25 В;

Диапазон рабочих температур:

От 0 ° C до +70 ° C.


 

 

2.3 Микросхема DD3. Изображение корпуса приведено на рисунке 3

 

Рисунок 3

Маркировка:

ATmega8L;

Напряжение питания

4.5-5.5 В;

Тактовая частота

0-16 МГц.




 

2.4 Микросхема DS1. Изображение корпуса приведено на рисунке 4

 

Рисунок 4

Маркировка:

AT24C64;

Структура памяти:

EEPROM;

Объем памяти:

64 Кбит;

Организация памяти:

8кх8;

Скорость:

100КГц,400КГц;

Напряжение питания:

2.5-5.5 В;

Рабочая температура:

От 0° C до 70° C. 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.5 Микросхема  DA1. Изображение корпуса приведено на рисунке 5

Рисунок 5

Маркировка:

LM7805CT;

Напряжение питания:

5 В;

Ток выходной:

1A;

Рабочая температура: 

От минус 40°C до +125°C.


 

 

 

2.6 Микросхема DA2. Изображение корпуса приведено на рисунке 6

Рисунок 6

 

Маркировка:

LM7812CT;

Напряжение питания:

12 В;

Выходной ток:

1А;

Рабочая температура: 

От минус 40°C до +125°C.

   

2.7 Микросхема DA3. Изображение корпуса приведено на рисунке 7

 

Рисунок 7

 

Маркировка:

REG1117-3.3;

Входное напряжение:

4.8-10 В;

Выходное напряжение

3.3 В;

Макс.выходной ток:

800mA;

Ток потребления:

4mA;

Рабочая температура:

От минус 40° C до +125° C. 


 

 

 

 

 

 

2.8 ЖК дисплей HG1. Изображение корпуса приведено на рисунке 8

Рисунок 8

Маркировка:

WH1602B;

Напряжение питания:

3 В;

Разрешение:

16 х 2;

Тип дисплея:

Символьный;

Рабочая температура:

От минус 20° C до + 70° C


 

2.9 Выпрямительные диоды. VD1-VD2. Изображение корпуса показано на рисунке 9

Рисунок 9

 

 

 

Маркировка:

1N4004;

Материал:

Крмений;

Максимальное постоянное обратное напряжение:

100 В;

Максимальный прямой ток:

1 А;

Максимальное прямое напряжение:

1.1 В;

Рабочая температура:

От минус 65° C до +150° C;


 

2.10 Транзисторы VT1-VT2. Изображение корпуса показано на рисунке 10

Рисунок 10

Маркировка:

2N7002;

Проводимость:

N-канал;

Цоколевка:

SOT-23;

Напряжение сток-исток макс.:

60 В;

Напряжение сток-затвор макс.:

60 В;

Напряжение затвор-исток макс.:

20 В;

Ток стока макс. при t=25°С:

115 мА;

Диапазон рабочих температур:

От минус 65° C до +150° C.


 

 

 

 

2.11 Транзисторы VT3-VT4. Изображение корпуса показано на рисунке 11

Рисунок 11

Маркировка:

IRF1503S;

Проводимость:

N-канал;

Напряжение пробоя сток-исток:

30 В;

Максимальное напряжение затвора:

20 В;

Сопротивление в открытом состоянии:

3 мОм;

Ток затвора:

190 А;

Рассеиваемая мощность:

200 Вт.


 

2.12 Резисторы R1-R10,R13-R16. Изображение корпуса показано на рисунке 12

Рисунок 12

 

Тип:

МЛТ;

Номинальная мощность, Вт :

0,125 (60);

Диапазон номинального сопротивления, Ом:

8.2…3 х 106.


 

 

 

2.13 Резистор R11. Изображение корпуса показано на рисунке 13

Рисунок 13

Тип:

МЛТ;

Номинальная мощность, Вт :

0,25;

Диапазон номинального сопротивления, Ом:

8.2…5.1 х 106.


 

2.14 Резистор R12. Изображение корпуса показано на рисунке 14

Рисунок 14

 

Маркировка:

СП3-19А;

Номинальное сопротивление, Ом:

10...106.


 

2.15 Кварц ZQ1. Изображение корпуса показано на рисунке 15

Рисунок 15

Маркировка:

DT381;

Частотный диапазон:

15-150 кГц;

Сопротивление:

60кОм;

Диапазон рабочих температур:

От минус 10° C до +60° C.


 

 

 

2.16 Кнопка. Изображение корпуса показано на рисунке 16

Рисунок 16

Маркировка:

TC-0101;

Сила нажатия:

100±30 г;

Ход:

0.25±0.1 мм;

Напряжение:

12 В.


 

 

2.17 Конденсатор. Изображение корпуса показано на рисунке 17

Рисунок 17

Маркировка:

K53-4;

Номинальное напряжение:

6.3-20 В;

Номинальная емкость:

0.47-100 мкф;

Диапазон рабочих температур:

От минус 60° C до +85° C.

 

 

 

 

 

 


2.18 Конденсатор. Изображение корпуса показано на рисунке 18

Рисунок 18

Маркировка:

КД-2;

Пределы номинальных емкостей:

1-24 пф;

Диапазон рабочих температур:

От минус 25° C до +85° C.


 

2.19 Конденсатор. Изображение корпуса показано на рисунке 19

Рисунок 19

Маркировка:

К10-17;

Номинальное напряжение:

50 В;

Пределы номинальных емкостей:

680пФ-0.1мкФ;


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.20 Разъем. Изображение корпуса показано на рисунке 20

Рисунок 20

Маркировка:

PLS-xxR;

Сопротивление контакта:

20мОм max;

Диапазон рабочих температур:

От минус 40° C до +85° C.


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3 КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ПРОЕКТИРОВАНИЮ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

 

3.1 Определение  требований к печатной плате

Исходными данными курсового проекта является cсубтрактивный метод изготовления печатной платы. Исходя из этого, в качестве материала печатной платы выбираем стеклотекстолит  фольгированный (СТФ-2-35), который имеет следующие параметры:

    1. толщина фольги, мкм       35;
    2. толщина материала, мм       1.0;
    3. Поверхностное сопротивление, Ом     1*1012;
    4. удельное объемное сопротивление, Ом      2*1012;
    5. прочность отделения 3 мм полоски фольги от  
      диэлектрического основания, Н     4.5;
    6. водопоглощение, % мг менее       15;
    7. стойкость к воздействию ванны для пайки °С/°с     260/30.

Определим общую требуемую площадь печатной платы. Для этого рассчитаем площади всех установленных элементов:

  1. SDD1 =(4.98x6.20)х1=30.88 мм2;
  2. SDD2 =(8.26х10.16)х1=83.92 мм2;
  3. SDD3 =(5.10х5.10)х1=26.01 мм2;
  4. SDS1=(10.16x8.26)x1=83.92 мм2;
  5. SDA1 = (4.5x9.9)х1=44.55 мм2;
  6. SDA2=(4.5x9.9)х1=44.55 мм2;
  7. SDA3=(6.7x7.3)x1=48.91 мм2;
  8. SHG1=(80x30)x1=2880 мм2;
  9. SR1-R10,R13-R16=(6x2.2)x14=184.8 мм2;
  10. SR11=(3х7)x1=21 мм2;
  11. SR12=(6.3x6.3)x1=39.6 мм2;
  12. SVT1-VT2=(3х2.5)x2=15 мм2;

 

  1. SVT3-VT4=(4.83x10.67)x2=103.08 мм2;
  2. SSB1-SB5=(6x6)x5=180 мм2;
  3. SVD1-VD2=(4.1x2)x2=16.4 мм2;
  4. SXT1=(2.54x4x0.5)х1=10.66 мм2;
  5. SXP1=(2.54x4x0.5)х1=10.66 мм2;
  6. S XT2, XT3,XT,4 =(2.54x2x0.5)х3=16.74 мм2;
  7. SZQ1-ZQ2=(32)x2=18 мм2;
  8. SC1,С2,С4,С7,С8,С11-С13=(6.8x4.6)x8=250.24 мм2;
  9. SC3,C5,С10,С14 =(4х13)x4=208 мм2;
  10. SC6,С9=(5х2.5)x2=25 мм2.

 

Общая площадь установленных элементов определяется по формуле

S=∑Sэл-ов;          (1)

S=30.88+83.92+26.01+83.92+44.55+44.55+48.91+2880+184.8+21+39.6+15+103.08+180+16.4+10.66+10.66+16.74+18+250.24+208+25=4341.92 мм2;

Для определения окончательно требуемой площади печатной платы умножим площадь элементов на коэффициент заполнения. Коэффициент заполнения может лежать в интервале от 1,5 до 3.

Выберем значение К=3 для оптимального заполнения и теплоотвода.

S=SппxK=4341.92x3≈13025.76мм2;

На основании данной площади рассчитаем размеры сторон печатной платы. На основании п.5.1.2 ГОСТ Р 53.429-2009 «Печатные платы. Основные параметры конструкции» стороны должны быть кратны 5,0 мм, следовательно, стороны равны 90x155.

 

 

 

 

 

На основании расчетов ширины печатных проводников, диаметров отверстий, приведенных в п. 4.1ПЗ, и ГОСТ Р53.429-2009«Платы печатные. Основные параметры конструкции» устанавливаем 2-й класс точности печатной платы.

Для второго класса точности устанавливаем:

  1. Расстояние между проводниками, мм       0,45;
  2. Предельное отклонение размеров проводящего рисунка, мм      ±0,15;
  3. Позиционный допуск расположения печатного проводника, мм   0,15;
  4.   Предельные отклонения диаметров отверстий:

   – до 1 мм             +0.. -0,10;

   – свыше 1 мм            +0,05.. -0,15;

  1. Гарантийный поясок меди контактной площадки, мм    0,20;
  2. Предельные отклонения ширины печатного  
    проводника, контактной площадки, концевого  
    печатного контакта          ±0,05 мм;
  3. Значения допустимых рабочих напряжений между  
    между элементами проводящего рисунка, расположенных:  
    – в соседних слоях печатной платы      50 В;
  4. Допустимую токовую нагрузку на элементы  
    проводящего рисунка          100 А/мм2.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.2 Описание сборочного  чертежа печатной платы. Требования  к формовке выводов, лужению и  пайке.

 

Сборочный чертеж печатной платы представлен в графической части. Лист 2. Для изготовления «Регулятор температуры и влажности в погребе» был выбран субтрактивный метод изготовления печатной платы. Для выполнения трассировки было решено изготавливать двухстороннюю печатную плату. Материал был выбран стеклотекстолит  фольгированный  СТФ-2-35. Согласно расчетам, приведённым в пункте 3.1, печатная плата имеет размеры 90х155 мм. Толщина диэлектрического основания платы была выбрана 1мм.

При размещении элементов на печатной плате был применен системный подход, так как было необходимо с одной стороны обеспечить плотную компоновку элементов, а с другой обеспечить наилучшие условия для трассировки, так как в схеме присутствуют 7 интегральных схем. В итоге было выбрано размещение элементов без применения регулярной структуры.

Монтаж элементов на плате проводить в соответствии с требованием ГОСТ 29.137-91 «Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы». Поэтому минимальный размер от корпуса до места изгиба при формовке вывода установлен:

-Для резисторов, конденсаторов  0,5 мм;

-Для микросхем  1,0 мм;

-Для полупроводниковых  приборов  2,0 мм;

Минимальный внутренний радиус изгиба вывода,мм:

-для вывода толщиной  до 0,5 мм, включительно   0,5;

-для вывода толщиной  от 0,5 до 1,0, включительно   1,0;

-для вывода толщиной  свыше 1,0   1,5;

 

 

 

При обрезке выводов нужно учитывать, что за основания платы выводы должны выступать не менее чем по 1 мм с каждой стороны. В нашем случае, при толщине печатной платы 1 мм длина ножек должна быть не менее 3–4 мм.

Пайку проводить в соответствии с требованиями ГОСТ 23.592-96 «Общие требования к объемному монтажу изделий электронной технике и электротехнических». При пайке элементов следует использовать припой   ПОС-61 в соответствии с ГОСТ 21.930. Температуру паяльника установить в пределах от 240 до 280 ˚С. Время пайки на должно превышать 5с. Использовать флюс-гель марки ТТ.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4 РАСЧЁТНЫЙ РАЗДЕЛ

4.1 Расчет электрических  и конструктивных параметров  элементов печатной платы.

Расчет электрических и конструктивных параметров состоит из расчета диаметров монтажных и переходных отверстий, контактных площадок, ширины печатного проводника и падения напряжения на печатном проводнике.

При компоновке радиоэлектронной аппаратуры  должны быть учтены требования оптимальных функциональных связей между модулями, их устойчивость и стабильность, требования прочности и жесткости, помехозащищенности и нормального теплового режима, требования технологичности, эргономики, удобства эксплуатации и ремонта.

Также необходимо учитывать дополнительные требования: длина печатных проводников должна быть минимальна; количество пересечений печатных проводников должно быть минимально.

Диаметр монтажного отверстия рассчитывается по формуле 2:

dотв>dв  + ∆ + 2hг + δд ,        (2)                     

где dв - диаметр вывода элемента,  мм;

 ∆ - зазор между выводом  и монтажным отверстием, 0,5  мм;

hг - толщина гальванически наращенной меди, 0,005 мм;

δд - погрешность диаметра отверстия, ±0,01мм.

Рассчитаем диаметры отверстий для каждой группы элементов. Группы были созданы по принципу диаметра вывода.

 

 

         Диаметр монтажного отверстия для DA1, DA2, C6, C9

dотв=0.8+0.5+2х0.035+0.01=1.38 мм;

Диаметр монтажного отверстия для R1-R11, R13-R16, C1-C5, C7-C8, C10-C14

dотв=0.6+0.5+2х0.035+0.01=1.18 мм;

Диаметр монтажного отверстия для R12

dотв=0.5+0.5+2х0.035+0.01=1.08 мм;

Диаметр монтажного отверстия для ZQ1

dотв=0.35+0.5+2х0.035+0.01=0.93 мм;

Диаметр монтажного отверстия для ZQ2

dотв=0.45+0.5+2х0.035+0.01=1.03 мм;

Диаметр монтажного отверстия для VD1-VD2

dотв=0.86+0.5+2х0.035+0.01=1.44 мм;

Диаметр монтажного отверстия для VT3-VT4

dотв=0.99+0.5+2х0.035+0.01=1.57 мм;

Диаметр монтажного отверстия для HG1

dотв=1.8+0.5+2х0.035+0.01=2.38 мм;

Диаметр монтажного отверстия для DD2

dотв=0.53+0.5+2х0.035+0.01=1.11 мм;

Диаметр монтажного отверстия для DS1

dотв=0.599+0.5+2х0.035+0.01=1.179 мм;

 

 

Диаметр монтажного отверстия для DA3

dотв=0.35+0.5+2х0.035+0.01=0.93 мм;

Диаметр монтажного отверстия для SB-SWT

dотв=0.7+0.5+2х0.035+0.01=1.28 мм;

Диаметр монтажного отверстия для XT1-XT4,XP1

dотв=0.64+0.5+2х0.035+0.01=1.22 мм;

Диаметр монтажного отверстия для DD1

dотв=0.51+0.5+2х0.035+0.01=1.09 мм;

Диаметр монтажного отверстия для VT1-VT2

dотв=0.48+0.5+2х0.035+0.01=1.06 мм;

Диаметр монтажного отверстия для DD3

dотв=0.3+0.5+2х0.035+0.01=0.88 мм;

 

Диаметр контактной площадки рассчитывается по формуле 3:

dкп = dотв + 2b + c,        (3)                

где dотв – диаметр монтажного отверстия;  
b – минимально необходимая радиальная ширина кольца, 0,55 мм;

с – технологический коэффициент погрешности производства, ±0,05 мм.

Диаметр контактной площадки для DA1, DA2, C6, C9

dкп=1.38+1.1+0.1=2.58 мм;

Диаметр контактной площадки для R1-R11, R13-R16, C1-C5, C7-C8, C10-C14

dкп=1.18+1.1+0.1=2.38 мм;

 

Диаметр контактной площадки для R12

dкп=1.08+1.1+0.1=2.28 мм;

Диаметр контактной площадки для ZQ1

dкп=0,93+1.1+0.1=2.13 мм;

Диаметр контактной площадки для ZQ2

dкп=1.03+1.1+0.1=2.23 мм;

Диаметр контактной площадки для VD1-VD2

dкп=1.44+1.1+0.1=2.64 мм;

Диаметр контактной площадки для VT3-VT4

dкп=1.57+1.1+0.1=2.78 мм;

Диаметр контактной площадки для HG1

dкп=2.38+1.1+0.1=3.58 мм;

Диаметр контактной площадки для DD2

dкп=1.11+1.1+0.1=2.31 мм;

Диаметр контактной площадки для DS1

dкп=1.179+1.1+0.1=2.379 мм;

          Диаметр контактной площадки для DA3

dкп=0.93+1.1+0.1=2.13 мм;

Диаметр контактной площадки для SB-SWT

dкп=1.28+1.1+0.1=2.48 мм;

         Диаметр контактной площадки для XT1-XT4,XP1

dкп=1.22+1.1+0.1=2.42 мм;

 

Диаметр контактной площадки для DD1

dкп=1.09+1.1+0.1=2.29 мм;

Диаметр контактной площадки для VT1-VT2

dкп=1.06+1.1+0.1=2.26 мм;

 

Диаметр переходного отверстия определяется по формуле 4:

dпо=H*j          (4)

где H – толщина диэлектрика (1мм);

j – коэффициент, который зависит от вида электролита (борфтористый электролит – 0.4… 0.5).

dпо=1*0.5=0.5.

Для определения ширины печатного проводника необходимо рассчитать суммарный ток. Для этого перечислим ток потребления для каждого элемента

  1. ATMEGA8-16AI - 3.6 мА;
  2. SN75176BD - 70 мА;

 

  1. DS1307 - 0.0005 мА;
  2. AT24C64N-10SI-2.5 - 5 мА;
  3. LM7805CT – 500 мА;
  4. LM7812CT – 500 мА;
  5. REG1117-3.3 – 800 мА;
  6. МЛТ-0,125 - 0.625 мА;
  7. МЛТ-0,25 - 0.1 мА;

 

  1. СП3-19А – 3 мА;

 

  1. 1N4004 – 1000 мА;
  2. IRF1503S - 0.0002 мА;
  3. 2N7002 – 300 мА;
  4. HG1 - 1.2 мА;
  5. SB-SWT – 50 мА;

Суммарный ток,  проходящий по печатному проводнику, рассчитывается по формуле 5:

I=I1+I2+…+In                                    (5)

I=3.6x10-3+70x10-3+0.0005x10-3+5x10-3+500x10-3+500x10-3+800x10-3+0.625x x10-3x14+0.25x10-3+3x10-3+1000x10-3x2+0.0002x10-3x2+300x10-3x2+1.2x10-3+50x10-3x5≈4.742 А;

Ширина печатного проводника рассчитывается по формуле 6:

t ≥I/ γдоп*h                                      (6)

где h- толщина проводника, 0.035 мм;

γдоп-допустимая плотность тока,  250 А/мм2;

I-ток проходящий через печатный проводник, А.

t=4.742/250*0.035=0.54 мм.

Исходя из значения толщины печатного проводника согласно ГОСТ 53.429-2009 «Платы печатные. Параметры и конструкции» по таблице №3 ГОСТа выбираем класс точности 2.

 

 

 

 

  Рассчитаем сопротивление проводника.

Сопротивление печатного проводника рассчитывается по формуле 7:                                 R=ƿ*(Ln/t*h)                             (7)

где Ln  – длина печатного проводника, мм;

ρ – удельное электрическое сопротивление проводника, 0,02Ом×мм2/м;

t – ширина печатного проводника, мм;

h – толщина печатного проводника, мм.

R=0.0175*(0.519/(0.54*0.035))=0.48 Ом.

Падение напряжения рассчитаем по формуле 8:

U= γдоп* ƿ* Ln         (8)

U=250*0,0175*0,519=2.27 В;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.2 Расчет технологичности  конструкции

 

4.2.1 Данный блок содержит  следующие элементы:

- ИМС в количестве 7 шт;

- Транзисторы в количестве 4 шт;

- Конденсаторы в количестве 14 шт;

- Резисторы в количестве 16 шт;

- Светодиоды в количестве 2 шт;

- Кнопки 5шт;

-ЖК-индикатор 1шт;

-Кварцевые резонаторы 2шт;

Все ИМС и электрорадиоэлементы стандартные

ИМС имеют 3 тип корпуса.

Корпус ИМС на 32 вывода (SMD) всего 32.

Корпус ИМС на 8 вывода (штыревые) всего 8.

Корпус ИМС на 8 вывода (штыревые) всего 8.

Корпус ИМС на 8 вывода (штыревые) всего 8.

Корпус ИМС на 3 вывода (штыревые) всего 2х3=6.

Копус ИМС на 4 вывода (планарные) всего 4.

Транзисторы имеют 2 типоразмера. Транзисторы имеют по 3 вывода, следовательно, 3х4=12 выводов.

Конденсаторы имеют 3 типоразмера. Конденсаторы имеют по 2 вывода, следовательно, 2х14=28выводов.

Резисторы имеют 3 типоразмера. Резистор СП3-19А имеет 3 вывода, следовательно, общее количество выводов 3. Резисторы МЛТ 0,125 и МЛТ 0,25 имеют по 2 вывода, следовательно, 2х15=30 вывода.

Светодиоды имеют 1 типоразмер с 2 выводами, следовательно, количество выводов 2х2=4.

Кнопки имеют 1 типоразмер с 4 выводами, следовательно,  общее количество выводов 5х4=20.

 

Кварцевые  резонаторы имеют 1 типоразмер с 2 выводами, следовательно,  общее количество выводов 2х2=4.

Жк-индикатор имеет 1 типоразмер с 16 выводами, следовательно,  общее количество выводов 16.

 

Данная конструкция содержит одну оригинальную деталь:

- Печатная плата; 

 

4.2.2 Расчет показателей  технологичности

 

Рассчитаем конструкторские показатели технологичности

- коэффициент применяемости  деталей:

КПД=1-Дтр ор/Дтр общ=1-1/10=0,9               (8)

Где Дтр ор – число типоразмеров оригинальных деталей;

Дтр общ – общее число типоразмеров деталей;

- коэффициент применяемости  ЭРЭ:

Кп эрэ=1-Нтр ор эрэ/Нтр эрэ=1-0/10=1                (9)

Где Нтр ор эрэ – число типоразмеров оригинальных ЭРЭ;

Нтр эрэ – общее число типоразмеров ЭРЭ;

- коэффициент повторяемости  ИМС и микросборок:

Кпов ис=1-Нтр ис/Нис=1-6/7=0,142      (10)

Где Нтр ис – число типоразмеров корпусов ИМС;

Нис – общее число ИМС;

- коэффициент использования  ИМС и микросборок:

Кисп ис=Нис/(Нис+Нэрэ)=7/(7+16+14+4+2+5+2+1+5)=0,125  (11)

Где Нэрэ – общее число ЭРЭ;

- коэффициент повторяемости  ЭРЭ:

Кпов эрэ=1-Нтр эрэ/Нэрэ=1-10/56=0,821     (12)

Где Нтр эрэ – общее число типоразмеров ЭРЭ;

Нэрэ – общее число ЭРЭ;

 

 

- коэффициент повторяемости  ПП:

Кпов пп=1-Нтр пп/Нпп=1-1/1=0      (13)

Где Нтр пп – число типоразмеров печатных плат;

Нпп – общее число печатных плат;

Рассчитаем технологические показатели технологичности

- коэффициент автоматизации  и механизации монтажных соединений

Кам=Нам/Нм=163/181=0,901      (14)

Где Нам – число монтажных изделий, выполняемых с использованием автоматизации и механизации;

Нм – общее число монтажных изделий;

Коэффициент механизации подготовки ЭРЭ к монтажу примем равным Кмп эрэ=1, так как все данные ЭРЭ можно подготовить к монтажу механизированно.

Коэффициент автоматизации контроля и настройки примем равным Кмкн=0,7.

Определим коэффициент применения типовых технологических процессов. При изготовлении данной конструкции применяются следующие типовые технологические процессы: ТТП изготовления ПП, ТТП подготовки ЭРЭ к монтажу, ТТП пайки компонентов со штыревыми выводами. Поэтому Ктп=4/4=1

Рассчитаем значение комплексного показателя технологичности:

Регулятор температуры и влажности в погребе