Какому варианту компоновки ЭМ2 (блока) разъемной конструкции ЭС следует отдать предпочтение, чтобы обеспечить менее

Какому варианту компоновки ЭМ2 (блока) разъемной конструкции ЭС следует отдать предпочтение, чтобы обеспечить менее напряженный тепловой режим конструкции и лучшую трассируемость (более высокий % трассируемости соединений): изображенному на рис.1 или на рис.2. Дать обоснование. Исполнение ЭМ1 на базе Ш-го поколения ЭС с расположением соединителей (разъемов) на объединительной плате.  (V1 –объем, занимаемый передней (лицевой) панелью; V2- объем задней (тыловой) панели; V3 – объем, занимаемый модулями ЭМ1; V4 – объем, занимаемый межмодульным монтажом )

Под тепловым режимом РЭС понимают пространственно-временное распределение температуры в пределах конструкции. Количественно тепловой режим РЭС принято характеризовать температурным полем и перегревом.
Процент трассируемости – процент реализованных соединений. Один из критериев трассировки.
ЭМ1 – электронный модуль первого уровня – ячейка.
ЭМ2 – электронный модуль второго уровня – блок.
ЭС (РЭС) – электронное (радиоэлектронное) средство.
Исполнение ЭМ1 на базе ЭС III-го поколения – функциональная ячейка III-го поколения.
Третье поколение РЭС характеризуется применением новой элементной базы — корпусированными ИС широкого применения и миниатюрными ЭРЭ на печатных платах с высокой разрешающей способностью (до 0,3 мм)

. Микросхемы, по своей функциональной сложности представляющие функциональные узлы, выпускались в те годы в металлических, пластмассовых и металлокерамических корпусах прямоугольной и круглой формы со штырьевыми и плоскими выводами. Число выводов не превышало 15. Микросхемы в количестве 20...30 штук компоновались на печатных платах со средними размерами 140x170 мм, выводная коммутация с которых осуществлялась стандартными разъемами. Такая конструкция, наиболее характерная для цифровых устройств, получила название в начале субблока, а позднее— функциональной ячейки (рис. В.6).
Рис. В.б. Конструкция функциональной ячейки Ш поколения:
1 — металлическая накладка (коллектор тепловых стоков);
2— печатная плата;
3 — корпусированная ИС;
4 — отверстие для стягивания пакета ячеек винтами;
5— навесной конденсатор фильтра;
6 — толстопленочная МСБ, эквивалентная по сложности рассматриваемой ячейке (приведена для сравнения занимаемых площадей);
7 — соединитель
Рис