Ирина Эланс
Заказ: 1110888
Контрольная работа по дисциплине «Ревизия и аудит»
Контрольная работа по дисциплине «Ревизия и аудит»
Описание
Задание №1
Вопрос 22: Проверка учредительных документов и расчетов с учредителями и акционерами …3
Задание №2
Вопрос 1:Составить план и программу аудиторской проверки операций с основными средствами….9
Задание №3
Вопрос 1: Разработать тесты для оценки системы внутреннего контроля и бухгалтерского учета проверки операций с основными средствами……14
Список использованных источников..…16
- Контрольная работа по дисциплине «Стратегический менеджмент»
- Контрольная работа по дисциплине: «Таможенная политика»
- Контрольная работа по дисциплине «Теория организации и организационное поведение» (часть 2) Организационное поведение
- Контрольная работа по дисциплине «Товароведение в отрасли»
- Контрольная работа по дисциплине «Товароведение в отрасли»
- Контрольная работа по дисциплине: товароведение и экспертиза товаров
- Контрольная работа по дисциплине «Товароведческая экспертиза»
- Контрольная работа по дисциплине «Налоги и налогообложение»
- Контрольная работа по дисциплине «Организация производства»
- Контрольная работа по дисциплине: «Основы менеджмента»
- Контрольная работа по дисциплине: Планирование на предприятии
- Контрольная работа по дисциплине «Прикладная механика»Структурный анализ шарнирно-рычажного механизма Вариант 17-2
- Контрольная работа по дисциплине "Проектирование интегральных микросхем и микропроцессоров"Выполнить проектирование и представить эскиз конструкции резистора полупроводниковых ИС с простановкой размеров и значений ёмкости резистора на несущий слой. Значения параметров не вошедшие в таблицу, принимаются следующие: - удельные переходные сопротивления контактов, Rob = Rok = Roe =400 Ом*мкм2; - ширины ОПЗ при отсутствии смещения - Wоeb=0.1, Wocb=0.2, Wocr=0.3, Wocp=0.3 [мкм]; -контактная разность для ОПЗ, Fk=0.7 B (для всех p-n переходов); -координата МГП ОПЗ для структур ЭПСK1 — 1, 2, 6, 8 мкм; ЭПСK2 — 1, 3, 7, 8,5 мкм; ЭПСБ1 — 1, 2, 6, 4 мкм; ЭПСБ2 — 1, 3, 7, 5 мкм; -напряжения на переходах Ub = 4 B; Uc =Ue =5 B; Up=Ur= 0 B; -допуск квадрата слоя R□, dR□ = 0,07; -погрешность линии, dB = 0,2 мкм; совмещения слоёв, dC = 0.3 мкм; -глубина зкранирования поля, dP = 0,1 мкм. Обозначения слоёв: В-базовый, С- коллекторный, Е- эмиттерный, ВР-базовый под эмиттерным.
- Контрольная работа по дисциплине "Проектирование интегральных микросхем и микропроцессоров"Оценка параметров коллекторного слоя диффузионной структуры (пометоду тройной диффузии). Толщина слоя - 6 мкм. Поверхностная концентрация примеси в слое (n-тип) 1017см-3. Концентрация примеси в подложке – 1015см –3. Электрическая прочность? Удельная емкость? Сопротивление квадрата?
