Особенности формирования композиционно-модулированных пленочных материалов в условиях современной гальваностегии

СОДЕРЖАНИЕ

Введение

Одной из важных задач современной  науки и техники является разработка технологии получения новых материалов с заданным составом, структурой, физико-механическими  свойствами, способных выдерживать  длительные механические и тепловые нагрузки, противостоять вредному воздействию  износа, агрессивных сред, знакопеременных  и контактных нагрузок.

Перспективным направлением гальванотехники, решающим эту задачу, является создание композиционных электрохимических покрытий (КЭП). Принцип получения КЭП основан на том, что совместно с металлами из электролитов осаждаются дисперсные частицы различного размера и видов [2,6]. Подобный подход позволяет целенаправленно модифицировать металлические поверхности и улучшать их эксплуатационные свойства (твердость, износостойкость и др.). Благодаря этому КЭП находят широкое применение в приборостроении, при изготовлении медицинских инструментов и химической аппаратуры. Использование КЭП в приборах, используемых для обеспечения безопасности людей, также является возможным направлением применения композиционных электрохимических покрытий.

В настоящее время большое  внимание уделяется поиску новых  дисперсных материалов для КЭП. Интерес  в этом отношении представляют ультрадисперсные алмазы (УДА), промышленное производство которых уже освоено в республике Беларусь

Цель выполнения работы является изучение свойств КЭП, полученных при совместном электрохимическом осаждении никеля и УДА различной структуры и свойств на программируемых режимах электролиза.

1   Особенности формирования композиционно-модулированных пленочных материалов в условиях современной гальваностегии

Существуют различные  способы получения композиционных материалов, такие как прессование, литьё, физическое импульсное осаждение, химическое и электролитическое  осаждение. Однако наиболее широко используемым является метод электрохимического осаждения, позволяющий получать разнообразные  композиционные электрохимические  покрытия  из электролитов-суспензий  с добавкой определенного количества высокодисперсного порошка, что  обусловлено малыми затратами, требуемыми на его реализацию, и высокой производительностью. Процесс образования КЭП определяется свойствами и составом электролита, условиями электролиза, природой металла  и частиц. При формировании композиционного  покрытия наблюдаются трёх последовательные межфазные взаимодействия: матрица–частица, частица–среда, среда–матрица [1-12].

Применение нестационарных и программируемых режимов электролиза  при формировании композиционно-модулированных материалов позволяет в широких  пределах воздействовать на морфологию, субструктуру и физические свойства получаемых покрытий, в частности происходит повышение скорости осаждения металлов, исключается водородная хрупкость осадков, формируются блестящие покрытия без специальных добавок, повышается проводимость осадков из-за их максимальной чистоты и коррозионная стойкость из-за снижения пористости, снижается пассивирование анодов. Отличительной чертой технологических процессов в этом случаи являются высокие экономические показатели и возможность управления качеством получаемых покрытий [13-14].

Свойства композиционных материалов отличаются от свойств каждого  из его составляющих. КЭП - это класс двух- или многофазных материалов с существованием границ раздела между отдельными составляющими компонентами (фазами), являющихся системой, скомбинированной из разных материалов с целью получения улучшенных эксплуатационных свойств по сравнению со свойствами отдельных составляющих компонентов. В качестве дисперсной фазы используют ПАВ, тугоплавкие бориды, карбиды, нитриды, силициды, графиты, углеродистые материалы и абразивные порошки, размер частиц которых колеблется в широких пределах, от 0,01 до 10 мкм.

Частицы ультрадисперсного алмаза (УДА) представляют собой новый класс синтетических алмазных высокодисперсных порошков, которые перспективно использовать как структурный элемент для создания композиционных покрытий с металлической матрицей из хрома, кобальта, цинка, кадмия, никеля, серебра, золота, меди, палладия и др., обладающих интересными электрическими, механическими и другими свойствами [15-33].

УДА является эффективным  компонентом разнообразных композиционных материалов и покрытий. Он позволяет  значительно улучшить физико-механические, антифрикционные и защитные свойства композитов с одновременным повышением производительности процесса электролиза  и экономией материалов.

Для понимания механизма  формирования композиционно-модулированных пленочных материалов и возможности  получения осадков с заданными  свойствами необходимо иметь комплексное  представление об электродных процессах, подразумевающее изучение кинетики, условий электрокристаллизации с учётом сил, действующих между металлом (матрицей) и дисперсной частицей. Изучению механизма формирования композитов посвящены работы многих авторов. В работе [2, 6, 10] при формировании КЭП выделяют три стадии процесса.

• Подвод дисперсных частиц из глубины раствора к катоду за счет перемешивания (естественного или искусственного), седиментации или электрофоретического переноса в диффузионном слое в результате создаваемых там высоких градиентов потенциалов.
• Адгезия дисперсных частиц на катодной поверхности за счет сил электростатического притяжения, адгезионной связи с металлом, а также в результате попадания их в поры, капиллярные пустоты и микронеровности (углубления) поверхности электрода. На этой стадии важным фактором является выравнивающая способность электролита, при наличии которой частица может выталкиваться растущим под ней покрытием, а при отсутствии или при отрицательном выравнивании частицы зарастают покрытием.
• Зарастание дисперсных частиц металлом. При этом на дисперсные частицы действуют силы притяжения к поверхности (молекулярные, электрические, осмотические, гидрофобного взаимодействия) и силы отталкивания (электростатические, структурная составляющая расклинивающего давления). Зарастание дисперсных частиц проводников и диэлектриков протекает различно. Частицы проводников, на которых возможно катодное выделение металла, обволакиваются основным металлом по всей поверхности частицы, в то время как непроводящие частицы способны цементироваться лишь у основания. Диэлектрики полностью зарастают лишь тогда, когда толщина слоев будет больше диаметра самой частицы. Надо отметить, что между частицей и катодной поверхностью образуется расклинивающая прослойка жидкости.

Среди работ по композиционным покрытиям в последние годы выделилось новое направление, связанное с  использованием покрытий, содержащих включения ультрадисперсных частиц с размером порядка несколько  нанометров. Однако предложенные выше схемы формирования композиционно–модифицированных покрытий адекватны для систем с  крупными частицами (больше 10 мкм), механизм же образования КЭП с размером дисперсных частиц 1-100 нм изучен недостаточно.

В [6] авторы предполагают, что  образование КЭП с применением  ультрадисперсных частиц происходит по упрощенной схеме за счет механического  подвода частиц электролитом к поверхности  катода на расстояние, обеспечивающее заращивание их электрохимически осажденным металлом. Лещик с.Д. и Струк В.А. связывают механизм поведения нанопорошков УДА при блестящем хромировании с участием их в транспорте соединений хрома и механическим воздействием частиц на покрываемую поверхность. Однако при соосаждении электрохимических покрытий с высокодисперсными частицами второй фазы необходимо учитывать изменения, которые происходят с частицами в процессе электролиза. В [34] предложен механизм формирования КЭП с частицами УДА. Он включает следующие стадии:

• коагуляция ультрадисперсных частиц в растворе;
• образование квазиустойчивых кластеров и изменение вследствие этого дисперсного состава системы;
• подвод кластеров за счёт гидродинамических сил к поверхности катода;
• разрушение кластеров в прикатодной области;
• слабая адсорбция ультрадисперсных частиц и осколков кластеров на поверхности катода;
• сильная адсорбция дисперсной фазы (заращивание).

Таким образом, проведенный  теоретический анализ позволяет  предположить возможность получения  в условиях современной гальваностегии композиционно-модулированных пленочных  материалов с ультратонкой микроструктурой  и уникальными свойствами, удовлетворяющими современным требованиям к системам металлизации в радио- , микро - и наноэлектронике. Однако необходимо установить основные закономерности формирования кластерных структур и механизм получения композиционных покрытий электрохимическим методом с твердыми частицами в качестве упрочняющей фазы как в условиях стационарного, так и нестационарного электролиза; выявить кинетические закономерности изменения и управления свойствами покрытий в зависимости от режимов электролиза; исследовать параметры тонкой структуры композиционных покрытий, содержащих УДА и фуллерены, морфологию поверхности, физические и защитные свойства покрытий (износостойкости, удельного и контактного сопротивления, способности к пайке, коррозионной стойкости и др.) в зависимости от режимов электролиза и состава электролита.

Поиск новых процессов  при решении задач гальванотехники  характеризуется эмпирическим подходом, но современные темпы развития промышленности и новых технологий требуют усовершенствования методологических подходов в поиске оптимальных режимов. В настоящее  время накоплен большой опыт в  области теории процессов электроосаждения металлов с использованием постоянных и периодических токов. Однако отсутствует обстоятельное, применительно к конкретной системе электролит - ультрадисперсные агрегаты углерода – электрод, исследование влияния различных параметров нестационарных и программируемых режимов электролиза на концентрационные изменения участвующих в электрохимической реакции ионов в диффузионном электрическом слое, а также не установлены закономерности выбора дисперсной фазы из УДА или фуллеренов, вследствие чего создание композиций осуществляется трудоемким эмпирическим путем. Поэтому представляется перспективным использование математического моделирования для изучения закономерностей и оптимизация процесса формирования металлических покрытий, модифицированных ультрадисперсными агрегатами углерода, и прогнозирования его оптимальных параметров.

2 МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА

В ходе эксперимента использовались латунные образцы с покрытием  никель-УДА из сернокислого электролита (электролита Уоттса) в состав которого входят, г/л: - 240; - 40; - 30; частицы ультрадисперсного алмаза в виде водной суспензии в количестве 1-15 г/л.

Измерение микротвердости гальванических осадков проводили при помощи микротвердомера ПМТ-3М.

Исследование износостойкости  проводили на устройстве, обеспечивающем возвратно-поступательное движение стальной сферы по поверхности образца со скоростью 5 мм/сек, при нагрузке 1 Н, с последующим измерением ширины и глубины дорожки трения и определением объемного износа за 1 цикл и среднего значения коэффициента трения.

3  Физико-механические свойства композиционного  

    пленочного   материала  никель-УДА

Выход по току КЭП практически не зависит от концентрации наночастиц УДА в электролите (рисунок 1). При концентрации УДА 10 г/л наблюдается увеличение предельного тока вследствие активирования поверхности электродов и перемешивания околокатодного пространства движущимися частицами.

1 – электролит никелирования;

2 - электролит никелирования с 10 г/л УДА

Рисунок 1 – Зависимость выхода никеля по току от плотности тока

3.1 Микротвердость покрытий

Микротвердость гальванопокрытий в значительной степени зависит  от состава электролита и режима электролиза, что обусловлено изменением размера зерна осадка, количества дислокаций, содержания примесей и  т.д. Дисперсные материалы, внедряясь  в электролитически осаждаемый металл или контактируя с его поверхностью, нарушают кристаллическую структуру и образуют дефекты (дислокации) в кристаллической решетке. Таким образом, наличие дисперсных материалов в электролите и их контакт с катодом даже без включения в покрытие приводит к упрочнению металла, вследствие того, что они нарушают правильную последовательность чередования атомных плоскостей. Включенные в покрытие дисперсные частицы являются макробарьерами для смещения дислокаций. Известно также, что субмикрочастицы, располагаясь, вероятнее всего, по границам зерен, препятствует их росту.

Дисперсные частицы, находящиеся  в электролите во взвешенном состоянии, непрерывно контактируют с поверхностью катода и упрочняющее их воздействие проявляется как в момент захвата (заращивание) металлом, так и при ударе о поверхность катода. В момент удара частица поверхностью контакта экранирует катод, искажая (усложняя) тем самым структуру первоначальной электрокристаллизации металла. В этот же момент происходит полная или частичная потеря частицей кинетической энергии, зависящей от ее скорости, угла контактирования с катодом, приводящая к эффекту наклепа или шлифования-полирования (срезу микровыступов поверхности). В этом случае, как и при "захвате" частиц металлом, происходит усложнение структуры покрытия и его упрочнение. Степень упрочнения металла зависит от числа контактов частиц с катодом, их размеров, плотности и скорости. Чем больше концентрация частиц в электролите, тем выше прочность металла получаемого покрытия.

Измерение микротвердости гальванических осадков проводили на латунных образцах, твердость которых не уступала твердости наложенных слоев или была ниже ее, при помощи микротвердомера ПМТ-3М.

С увеличением концентрации УДА  в электролите с 0 до 10 г/л наблюдается  рост микротвердости с 2500 до 3800 МПа. Дальнейшее повышение содержания УДА приводит к росту твердости до ~4000 МПа (рисунок 2). Рост плотности тока приводит к увеличению твердости при 6-10 А/дм² до 3800-4000 МПа и практически не изменяется при дальнейшем увеличении плотности тока (рисунок 3).

Электроосаждение на периодических токах приводит к росту твердости композиционно-модулированных пленочных материалов, содержащих ультрадисперсные агрегаты углерода в металлической матрице.

Поскольку на импульсных токах процесс  электролиза совершается за короткий промежуток времени действия импульса тока, то в сравнительно небольших  по размерам кристаллах образуется достаточно большое количество дислокаций. Благоприятно сориентированные дислокации разных знаков при встречном движении будут  аннигилировать и способствовать образованию более совершенной кристаллической структуры. В то же время дислокации одного знака за счет динамики импульсного электролиза и сил взаимного отталкивания начнут двигаться от центра к периферии кристалла и могут выйти на поверхность с образованием ямок выхода дислокаций. Однако большая часть дислокаций при своем движении к поверхности кристалла будет заблокирована. Скопление их у препятствий вызовет эффект упрочнения, повышения микротвердости, снижения пластичности.

Рисунок 2 – Зависимость микротвердости КЭП никель-УДА от концентрации УДА в электролите

Рисунок 3 – Зависимость микротвердости КЭП никель-УДА от плотности тока

Осаждение КЭП никель-УДА на импульсном токе приводит к повышению микротвердости до 6500-8000 МПа, причем ее значение слабо зависит от частоты импульсов в диапазоне 1-25 Гц (таблицы 1-2, рисунок 4).

Таблица 1 - Влияние параметров импульсного тока на микротвердость КП

Таблица 2 - Влияние скважности импульсного тока на микротвердость покрытия

Рисунок 4 – Влияние импульсного тока на микротвердость КЭП (t_и=20 мс, i_кср=6 А/дм²)

С увеличением  длительности импульса от 20 до 100 мс при  постоянной длительности паузы 20 мс происходит рост микротвердости с 3670 до 5400 МПа с дальнейшим снижением его до ~4400 МПа при увеличении τ_u до 200 мс. Увеличение длительности паузы с 20 до 100 мс позволяет повысить микротвердость с 3700 МПа до 5090 МПа, затем происходит ее уменьшение до 3890 МПа с ростом τ_u до 200 мс при длительности импульса 20 мс. Такой сложный характер зависимости микротвердости от скважности может быть обусловлен, с одной стороны, уменьшением размера зерна осадка и, с другой стороны, снижением содержания примесей, в том числе дисперсной фазы. Уменьшение частоты импульсного тока сопровождается некоторым уменьшением твердости покрытий.

Микротвердость осадков  никель-УДА, полученных на реверсированном токе, составляет 4000-5000 МПа и снижается с увеличением длительности прямого импульса (таблица 3)

Таблица 3 - Влияние реверсированного тока на микротвердость КЭП

3.2 Триботехнические свойства

Механические свойства твердых  тел определяют их износостойкость. Износ покрытий зависит от многочисленных внешних факторов: удельных нагрузок, скоростей скольжения, температурного режима, эффективности смазочного материала, антифрикционных характеристик  и др.

Исследование износостойкости  проводили на устройстве, обеспечивающем возвратно-поступательное движение стальной сферы по поверхности образца со скоростью 5 мм/сек, при нагрузке 1 Н, с последующим измерением ширины и глубины дорожки трения и определением объемного износа за 1 цикл и среднего значения коэффициента трения.

Износостойкость покрытий резко  возрастает с увеличением содержания ультрадисперсных агрегатов углерода в электролите (таблица 4).

Таблица 4 – Влияние условий электролиза на триботехнические свойства КЭП никель-УДА

В условиях трения на воздухе  без смазочного материала наблюдается  снижение коэффициента трения  с 0,6 (для никеля) до 0,18-0,28 для КЭП (рисунок 5). Значение коэффициента трения увеличивается с ростом плотности тока и скважности  импульсов. Покрытия, полученные при различных параметрах  реверсированного тока, имеют коэффициент трения равный 0,2. Таким образом, при трении без смазочного материала смазочные свойства ультрадисперсных агрегатов углерода даже в небольшом количестве (0,1-0,7 масс.%) существенно уменьшают коэффициент трения, так как в этом случае твердые частицы и контртело разделены мягкой смазочной пленкой, т.е. включение дисперсной фазы обеспечивает КЭП высокие антифрикционные свойства.

Применение смазочного материала  приводит к снижению объемного износа в 1,5-5 раз, причем коэффициент трения композиционных покрытий никель-УДА снижается с 0,5-0,3 до 0,12-0,2, в то время как для никелевых покрытий он уменьшается с 0,6 до 0,24 (рисунок 6).

При использовании КЭП  в узлах трения частот требуется  обеспечить хорошую адгезию покрытия к подложке, высокую износостойкость  среднего слоя и сравнительно мягкий приработочный слой, т.е. необходимы определенные механические и антифрикционные свойства по толщине покрытия. В принципе, эту задачу можно решить использованием в узлах трения поликомпозиционных покрытий: изменением объемной доли твердых частиц по толщине покрытия можно регулировать механические свойства, а изменение доли смазочного материала – антифрикционные свойства. Однако реализация поставленной задачи в настоящее время сложна. Наибольшую прочность сцепления покрытия с деталью можно обеспечить нанесением подслоя чистого покрытия или плавным выведением ванны на рабочий режим при отключенных средствах транспортирования частиц к катоду. Требуемые свойства для зон истирания и приработки можно обеспечить только программным изменением режима электроосаждения.

1 - ПТ, никель ; 2 – ПТ;  3 – ИТ, τ_и: τ_п=20:60 мс;  4 - РТ, τ_пр:τ_об =1000:200 мс

Рисунок 5 – Влияние состава электролита и режима электролиза на величину коэффициента трения (без смазочного материала) КЭП никель-УДА (С_УДА=10 г/л; Т=50°С; i_{k ср}=6 А/дм²)

1 - ПТ, никель ; 2 – ПТ; 3 – ИТ, τ_и: τ_п=20:60 мс; 4 - РТ, τ_пр:τ_об =1000:200 мс

Рисунок 6 – Влияние состава электролита и режима электролиза на величину коэффициента трения (в присутствии смазочного материала) КЭП никель-УДА (С_УДА=10 г/л; Т=50°С; i_{k ср}=6 А/дм²)

заключение

Исследовано влияние  условий электролиза, природы компонентов, концентрации ультрадисперсных частиц алмаза физико-механические свойства композиционных покрытий. Установлено, что введение в никелевый осадок ультрадисперсных агрегатов углерода и использование нестационарных режимов электролиза позволяет  повысить микротвердость осадков с 2500 (для Ni) до 8000 МПа, износостойкость – в 2-5 раз, снизить коэффициент трения в 1,5-1,8 раза без ухудшения контактного электросопротивления.

список использованных источников

1. Матулис Ю.Ю. Современные проблемы в развитии гальванотехники // Химическая физика и катализ. Физическая химия. Электрохимия: Тез. докл. XII Менделеевский съезд по общей и прикладной химии, Ленинград, 1981. – М.: Наука, 1981. – С. 274-275.
2. Сайфуллин Р.С. Неорганические композиционные материалы. - М: Химия. 1983. - 304 с.
3. Ажогин Ф.Ф., Беленький М.А., Галь И.Е. Гальванотехника: Справ. изд. – М.: Металлургия,1987. - 736 с.
4. Киффер Р., Бенезовский Ф. Твердые материалы. - М.: Металлургия - 1968. – 384 с.
5. Самсонов Г.В., Артамонов А.Я., Безыкорнов А.И. Выбор новых абразивных материалов на основе тугоплавких соединений // Порошковая металлургия. - Т. 66, № 6. - 1968. – С. 86-94.
6. Антропов Л.И., Лебединский Ю. Н. Композиционные электрохимические покрытия и материалы. – Киев: Технiка, 1986. – 200 с.
7. Гурьянов Г.В. Электроосаждение износостойких композиций. - Кишинёв: Штиинца, 1985. - 238 с.
8. Гурьянов Г.В. Закономерности осаждения композиционных электрохимических покрытий из электролитов-суспензий // Электронная обработка материалов. - 1982. - № 4. - С. 28-33.
9. Бородин И.Н. Порошковая гальванотехника. - М.: Машиностроение, 1990. – 240 с.
10. Кудрявцев Н.Т. Электрохимические покрытия металлами. - М. Химия. 1979. 352 с.
11. Беленький М.А., Иванов А.Ф.. Электроосаждение металлических покрытий: Справ. изд. – М.: Металлургия, 1985. - 288 с.
12. Гальванические покрытия в машиностроении: Справочник. Т. 1 / Под ред. М.А. Шлугера. - М.: Машиностроение, 1985. - 240 с.
13. Костин Н.А., Кублановский В.С., Заблудовский А.В. Импульсный электролиз. – Киев: Наук. думка, 1989. - 169 с.
14. Кошкин Б.В., Дрибийский А.В., Луковцев В.П., Давыдов А.Д. Защитные свойства гальванических покрытий с чередующимися слоями // Защита металлов. -1996. - Т. 32, № 5. - С. 465-467.
15. Пат. 2046094, МКИ 6 C 01 B 31/04. Синтетический углеродный алмазосодержащий материал / Т.М. Губаревич, В.Ю. Долматов, В.Ф. Пятериков, В.А. Марчуков, В.Г. Сущев. - № 93026920/26; Заявл. 26.05.1993; Опубл. 20.10.1995. – 1995. - С. 6.
16. Пат. 2100063, МКИ 6 В 01 J 3/08. Способ получения алмаза в детонационной волне / Б.А. Выскубенко, В.Ф. Герасименко, Л.Е. Колегов, В.А. Мазанов, А.П. Толочко, В.П. Соловьев, А.В. Певницкий. - № 94010129/25; Заявл. 18.03.1994; Опубл. 27.12.1997. – 1997. - С. 3.
17. Сакович Г.В., Брыляков П.М., Губаревич В.Д. и др Получение алмазных кластеров и их практическое использование // ЖВХО им. Д.И. Менделеева. - 1990. - Т. 35, № 5. - С. 600 – 602.
18. Лещик С.Д., Гайдук Н.Б.. Исследование строения композиционных покрытий на основе электролитического хрома методом сканирующей зондовой микроскопии // ФКС: Тез.докл. VI РНК студентов и аспирантов, Гродно, 22-24 апр. 1998 г. - Гродно, ГрГУ, 1998. - С. 142-144.
19. Курмашев В.И., Тимошков Ю.В., Данилюк А.Л. и др. Свойства никелевых композиционных покрытий с различными типами ультрадисперсных алмазов // Известия Белорусской инженерной академии. - 1997. - № 1(3)/3. - С. 33-35.
20. Кушнер Л.К., Исакович М.В.. Исследование процесса композиционного золочения на периодических токах / Под ред. В.А. Лиопо. – Гродно: ГрГУ. 2002. –376с.
21. Кушнер Л.К., Апенько О.Г. Электроосаждение композиционных покрытий на основе хрома на периодических токах // Физика конденсированного состояния: Тез. докл. Х Респ. науч. конф. студентов, магистрантов и аспирантов «Физика конденсированного состояния». / Под ред. В.А. Лиопо. – Гродно: ГрГУ. 2002. –376с.
22. Кушнер Л.К., Хмыль А.А. Исследование закономерностей соосаждения золота и УДА // Известия Белорусской инженерной академии, №1(11)/3, Мн.-2001 г., с.102-104.
23. Тимошков Ю.В., Губаревич Т.М., Ореховская Т.И. и др. Свойства композиционных никелевых покрытий с различными типами ультрадисперсных алмазных частиц // Гальванотехника и обработка поверхности. - 1999. - Т. 7. № 2. - С. 20-26.
24. Долматов В.Ю. Ультрадисперсные алмазы детонационного синтеза: свойства и применение // Успехи химии. – 2001. - Т. 70. № 7. – С. 1-22.
25. Буркат Г.К., Долматов В.Ю. Гальванические покрытия на основе ультрадисперсных алмазов детонационного синтеза // Электрохимия, гальванотехника и обработка поверхности: Тез. докл. междунар. конф., Москва, 4-8 июн. 2001. – М., 2001. – С. 14.
26. Пат. 2107115, МКИ C 25 D 3/46. Электролит для нанесения хромалмазных покрытий / Е.В. Никитин, А.В. Корытников, О.Н. Бреусов, Т.Н. Зайцева, С.Я. Слюсарев, Н.Б. Грищук. - № 95111396/02, Заявл. 23.06.1995; Опубл. 20.03.1998. – 1998.- С. 6.
27. Обзор материалов конференции ВНПК "Гальванотехника и обработка поверхности" // Гальванотехника и обработка поверхности. - 1999. - Т. 7, № 2. - С. 53.
28. Лукашев Е.А. Исследование состава и кинетики осаждения алмазосодержащих композиционных электролитических покрытий на основе никеля // Электрохимия. - 1994. - Т. 30. № 1. - С. 93 – 97.
29. Курмашёв В.И. Электрохимические методы формирования плёнок металлов, сплавов и композиционных материалов в производстве изделий электронной техники: Дисс. на соиск. уч. степ. д-ра технич. наук: 05.27.01 - Минск, 1990. – 529 с.
30. Новоторцева И.Г., Гаевская Т.В.. О свойствах композиционных покрытий на основе никеля // Журнал прикладной химии. - 1999. - Т. 72, № 5. - С. 789-791.
31. Пат. 2048573, МКИ 6 C 22 С 19/03. Композиционное электрохимическое покрытие / Л.А. Дегтярь, Ф.И. Кукоз, И.Д. Кудрявцева, Г.Н. Сысоев. - № 5020525/02, Заявл. 03.01.1992; Опубл. 20.11.1995; НКИ 204/43. — 2 с.
32. Пат. № 4205, МКИ 7 C 25D 3/46. Способ нанесения покрытий на основе серебра / А.П. Корженевский, А.П. Достанко, Л.К. Кушнер, А.А. Хмыль, Т.М. Губаревич. - № 950139, Заявл. 16.03.1995; Опубл. 12.07.2001; НКИ 204/43. — 2 с.
33. Пат. 2156838, МКИ 7 C 25 D 15/00. Способ получения композиционных металлоалмазных покрытий / Е.В. Никитин, Л.А. Поляков, Н.А. Калугин. - № 99108896/02, Заявл. 21.04.1999; Опубл. 27.09.2000. – 2000. – 6 с.
34. Тимошков Ю.А., Молчан И.С., Ореховская Т.И., Курмашёв В.И. Механизм формирования электролитических композиционных покрытий содержащих ультрадисперсные частицы // Известия Белорусской инженерной академии. - 1998. - № 2(6)/2. - С. 184-187.