Курсовая работа на тему: «Технология изготовления плат для гибридных интегральных схем» (вариант 4) Исходные данные: 1. Материал: Ситалл СТ-50 2. Размеры заготовки: 60х48 мм. 3. Типоразмер платы: №7 16 х 20 мм. 4. Толщина платы: 0,5 мм. 5. Годовой план: 500000 шт 6. Выход годного по обработке (ВГО): 91% 7. Выход годного по плате (ВГП):98%

СОДЕРЖАНИЕ:
ВВЕДЕНИЕ
ЧАСТЬ I. АНАЛИТИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ
1. Требования к подложкам
2. Материалы подложек
3. Обоснование применения материала
4. Технология получения ситалла
5. Механическая обработка ситалла
5.1. Резка
5.2. Шлифовка
6. Операции разделения подложек на платы
6.1(а) Алмазное скрайбирование
6.1(б) Лазерное скрайбирование
6.2. Разламывание пластин на кристаллы
ЧАСТЬ II. РАСЧЕТ
1. ОПРЕДЕЛЕНИЕ СУММАРНОГО ПРИПУСКА НА МЕХАНИЧЕСКУЮ ОБРАБОТКУ
2. ОПРЕДЕЛЕНИЕ ГОДОВОГО РАСХОДА МАТЕРИАЛА
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННОЙ ЛИТЕРАТУРЫ

Всего: 28 страниц